2022年芯片封装概念股有哪些?

新闻资讯 (7) 5天前

2022年芯片封装概念股有哪些?芯片封装概念股有:

1、联瑞新材:

近3日股价上涨8.1%,2022年股价下跌-46.28%。从近五年毛利率来看,联瑞新材近五年毛利率均值为43.15%,过去五年毛利率最低为2017年的41.26%,最高为2019年的46.31%。公司是国内规模领先的电子级硅微粉企业,主营业务为硅微粉的研发、生产和销售,主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉,产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。作为国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂家之一,公司已在行业中形成较高的知名度,具备较强的竞争优势与较高的市场占有率。

2、利扬芯片:

回顾近3个交易日,利扬芯片有2天上涨,期间整体上涨4.86%,最高价为27.06元,最低价为28.74元,总市值上涨了1.9亿元,上涨了4.86%。从近五年毛利率来看,公司近五年毛利率均值为46.76%,过去五年毛利率最低为2018年的39.25%,最高为2019年的52.99%。中国集成电路产业已获得长足发展,在全球产业链中的地位举足轻重,集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区,目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东,包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等;长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地,这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。

3、锐科激光:

锐科激光在近3个交易日中有3天上涨,期间整体上涨3.99%,最高价为32.26元,最低价为30.7元。2022年股价下跌-86.72%。从近五年毛利率来看,近五年毛利率均值为35.82%,过去五年毛利率最低为2019年的28.78%,最高为2017年的46.59%。公司项目具体建设内容包括:

(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线;

(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线;

(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线;

(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线;

(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线;

(6)半导体激光器研发实验室建设。

4、旭光电子:

旭光电子在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨3.82%,最高价为7.1元,最低价为6.74元。2022年股价下跌-6.51%。从近五年毛利率来看,旭光电子近五年毛利率均值为19.35%,过去五年毛利率最低为2017年的17.12%,最高为2021年的22.28%。2019年9月30日公司在互动平台称:公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。

5、硕贝德:

近3日硕贝德股价上涨7.19%,总市值上涨了7917.69万元,当前市值为42.76亿元。2022年股价下跌-55.66%。从近五年毛利率来看,近五年毛利率均值为20.93%,过去五年毛利率最低为2017年的19.63%,最高为2018年的21.79%。射频天线、指纹识别和半导体芯片封装。其中,射频天线板块主要包括手机天线、笔记本电脑天线、可穿戴产品天线、车载天线、无线充电以及基站天线六大产品线;指纹识别板块主要包括研发、生产、销售指纹模组传感器等生物识别产品,由公司控股子公司江苏凯尔生物识别技术有限公司运营。在手机客户方面,已正式进入了全球前五大的手机厂商供应链,特别是进入北美与国内位居前列的手机企业供应链,成为国内排名前列的手机品牌的主要供应商之一。

6、新易盛:

回顾近3个交易日,新易盛有2天上涨,期间整体上涨4.5%,最高价为24.36元,最低价为25.94元,总市值上涨了5.88亿元,上涨了4.5%。从近五年毛利率来看,新易盛近五年毛利率均值为29.41%,过去五年毛利率最低为2018年的19.51%,最高为2020年的36.66%。公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业,实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖。

7、聚飞光电:近3日聚飞光电股价上涨3.23%,总市值上涨了4027.77万元,当前市值为58.13亿元。2022年股价下跌-51.27%。从近五年毛利率来看,聚飞光电近五年毛利率均值为24.69%,过去五年毛利率最低为2017年的21.72%,最高为2019年的27.92%。公司专业从事LED芯片封装,芯片为的原材料。

8、宁波精达:近3日DR宁波精股价下跌37.06%,总市值下跌了8.11亿元,当前市值为20.07亿元。2022年股价下跌-66.16%。从近五年毛利率来看,宁波精达近五年毛利率均值为38.8%,过去五年毛利率最低为2018年的36.66%,最高为2019年的43.2%。通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。

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