万众期待之间，中国大陆半导体硅片行业规模最大的企业沪硅产业，也被行业称为中国第一大硅晶圆厂，即将开始科创板的旅程。

4月20日，沪硅产业将正式在科创板上市。公告显示，其此次上市证券简称为“沪硅产业”，证券代码为“688126”，当日上市无限售流通股股票4.5亿股。

沪硅产业登上资本市场，对于国内芯片产业具有重要意义。当前，我国半导体硅片的供应高度依赖进口，国产化进程严重滞后。沪硅产业打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。目前，沪硅产业已成为我国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业。

而在沪硅产业上市背后，保荐券商海通证券付出的努力同样不容忽视。为此，券商中国记者近日专访海通证券投行部门，深度了解沪硅产业上市背后的故事。海通证券投行相关负责人向记者表示，“我们对科创板的未来充满了期待，希望科创板能够培育一批伟大的民族科技企业，激励一代中国科技工作者积极投身科研，能够为我国科技创新能力的提升做出卓越的贡献。”

沪硅产业即将登陆科创板

距离申请受理足足一年时间，沪硅产业终于迎来了资本市场上的高光时刻。

日前，沪硅产业发布首次公开发行股票科创板上市公告书。公告书显示，其此次上市证券简称为“沪硅产业”，证券代码为“688126”，将于4月20日上市，即将在科创板市场上大显身手。

从股本安排来看，沪硅产业此次共发行6.2亿股新股，发行价格为3.89元/股，其中4.5亿股为无流通限制股票。在此次公开发行后，沪硅产业总股本将达到24.80亿股。就募集资金来看，沪硅产业此次发行募集资金总额为24.12亿元。

在募集资金使用上，沪硅产业将使用17.5亿元投入其“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”，其余资金用于补充流动资金。沪硅产业表示，该次募集资金投资项目投产后，其将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能，产能及市场竞争力将进一步提升。

在此之前，4月9日，沪硅产业正式开启网上网下申购，网上申购代码为787126，申购简称“沪硅申购”。在回拨机制启动后，沪硅产业最终战略配售数量为1.42亿股，占发行总量的22.97%；网下发行数量3.43亿股，扣除战略配售后占比71.82%；网上发行数量1.35亿股，扣除战略配售后占比28.12%。在4月20日正式上市后，投资者打新“红包”如何，当一见分晓。

回顾沪硅产业的科创板申请历程来看，其在2019年4月即已提出申请，算得上是申报较早的企业，期间历经四轮问询，直至发行注册环节反馈意见仍多达十一个，可见历程艰辛。沪硅产业本次上市选取了第四套上市标准：预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

在2019年11月获得上市委通过后，沪硅产业于2019年11月提交注册。不过，由于春节假期及疫情等多方面因素，直至今年3月17日才获得证监会同意注册的批复，开始了快马加鞭的发行历程。

肩负“自主可控”重任

为何沪硅产业的上市具有重要战略意义？这还要从其公司定位和主营业务情况说起。

在全球智能化水平不断提高之际，作为信息社会的根基，芯片生产制造成为重中之重。此前，科技部重大专项办公室主任陈传宏曾公开表示，“芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，没有芯片就没有安全。”芯片(集成电路)制造技术是当今世界最高水平微细加工技术，更是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。

就芯片的生产而言，极高纯度的硅经过拉晶、切片、研磨、抛光等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。

半导体硅片是集成电路行业最基础、最核心的材料，也是我国集成电路产业链中与国际先进水平差距最大的环节之一。全球半导体芯片和器件中90%以上都是以半导体硅片为材料制造的。因此，半导体硅片是半导体行业的“粮食”，虽然全球市场总规模不大，但是至关重要，供应一旦出现问题，整条半导体产业链将停摆。

由于半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点，全球半导体硅片行业进入壁垒较高，行业集中度高。2019年，全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SKSiltron合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达92%。

当前，我国半导体硅片的供应高度依赖进口，国产化进程严重滞后。沪硅产业打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。

“从材料的角度来看，半导体硅片需要具备高纯度、无晶体缺陷、低杂质含量、高平坦度且具有特定电学性能的特点。以用于20-14nm先进制程的300mm大硅片为例，要求在拉晶技术环节实现与钻石相似的完美晶体，目前世界最大的天然钻石只有600余克，而生产300mm大硅片所需的完美晶体最重达450公斤，需要如此庞大的人工晶体内实现所有原子或分子严格按照一定规律重复排列，结构完整并完全对称。同时，要求硅片表面的颗粒物尺寸小于19nm，相当于在我国整个长三角地区颗粒尺寸不超过一分钱的硬币；硅片平整度要求起伏在100nm以内，相当于从上海到北京的距离高低起伏不超过10厘米。”有专业人士向券商中国记者感慨，300mm半导体硅片的生产既是技术也堪称艺术。

据沪硅产业董事长俞跃辉介绍，中国大陆半导体硅片企业市场占比较小，技术较为薄弱，多数企业以生产200mm及以下半导体硅片为主。沪硅产业是中国大陆率先实现300mm硅片规模化销售的企业，亦是中国大陆最大的半导体硅片企业之一。沪硅产业已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可。

在研发能力方面，招股书显示，截至2019年9月30日，沪硅产业及控股子公司拥有已获授权的专利340项，已获授权的发明专利312项，并先后承担了《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》等7项国家“02专项”重大科研项目。

在业绩方面，从营业收入来看，沪硅产业正处于上升期，2016年至2018年，以及2019年1至9月，沪硅产业营业收入分别为2.7亿元、6.94亿元、10.10亿元和10.70亿元。然而，不可回避的是，沪硅产业近年来扣非净利润仍处于负值，主要系300mm半导体硅片业务亏损较高所致。

沪硅产业表示，公司200mm及以下半导体硅片业务成熟，盈利能力良好。同时，公司具备获得持续经营性现金流的能力，生产经营具有可持续性。随着公司300mm半导体硅片业务逐步实现扭亏，公司整体经营状况将得到根本改善。