12英寸晶圆封测有哪些上市公司?12英寸晶圆卖给谁?

新闻资讯 (36) 6个月前

5月19日,德州仪器(TI)发了一篇新闻稿,宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。该项目投资约300亿美元,计划建造四座工厂。首座12英寸工厂预计会在2025年投产。

其实除了这座12英寸工厂,TI在2021年7月,以9亿美元收购了美光科技位于犹他州Lehi的一座12英寸晶圆制造厂LFAB。该厂最初是美光科技计划用来生产3D Xpoint存储芯片,由于美光退出3D Xpoint业务,从而转手给TI。TI接手后,计划将其改造,用于制造65nm和45nm工艺的模拟和嵌入式芯片,预计将于2023年初开始生产。

此外,TI的12英寸晶圆制造厂还有德州达拉斯(Dallas)的DMOS6;位于德州理查森(Richardson)的RFAB1和即将竣工,并预计于2022年下半年开始投产的RFAB2。可以说,在12英寸晶圆制造方面,TI跑得最快。

图:TI谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地设计概念图(来源:TI)

其实,除了TI,还有很多模拟芯片巨头也拥有12英寸晶圆制造厂,比如英飞凌目前有2座12英寸晶圆厂,一个在德国德累斯顿(Dresden),一个在奥地利菲拉赫(Villach)。其中菲拉赫的工厂经过三年的筹备和建设,于2021年9月正式启用,目前正处于产能爬坡阶段;安森美在East Fishkill有一家12英寸晶圆厂,它2019年收购的格芯位于纽约东菲什基尔的12英寸晶圆厂需要到2023年才能获得全面运营权;ST在与Tower共用一座12英寸晶圆厂。另外,东芝、瑞萨、博世纷纷在今年宣布建设12英寸晶圆厂的计划。

在国内,士兰微在厦门拥有两条12英寸特色工艺生产线,还计划在杭州新建一条12英寸产线;闻泰科技在临港新片区的12寸晶圆厂在去年初就已经开工。国内代工厂方面,华润微、华虹无锡和粤芯半导体等厂商都建立了12英寸特色工艺代工产线。

12英寸晶圆制造厂带来的好处

为何这么多模拟芯片厂商都奔向了12英寸晶圆制造厂呢?其实集成电路的发展一直以来都有两条路,一条是晶圆尺寸,从4英寸到8英寸,再到12英寸,不断扩大;一条是芯片制程,线宽不断缩小,从130nm、90nm,65nm、45nm、28m等不断微缩。

晶圆尺寸从8英寸扩大到12英寸后,单片晶圆能够产出的芯片数目更多,有效单位成本将会更低。一般来说,12英寸晶圆的面积是8英寸晶圆面积的2.23倍,如果8英寸的晶圆可以产出88块芯片的话,12英寸晶圆则可以产出232块芯片。

据业内人士估计,从8英寸晶圆升级到12英寸晶圆,可以让芯片制造成本降低20%左右。因此,模拟芯片企业都希望往12英寸晶圆方向发展。

哪些模拟芯片企业需要12英寸晶圆制造?

从12英寸晶圆带来的好处看,其实大家都希望转向12英寸晶圆制造,但其实我们看到前面的那些具有12英寸晶圆制造厂基本都是规模比较大,历史比较久的模拟芯片企业,为什么呢?

模拟芯片行业人士告诉电子发烧友网,虽然晶圆尺寸越大,成本越低,但晶圆尺寸越大对工艺和良率的要求也更高。模拟芯片企业是否采用12英寸晶圆,需要考虑以下两个因素:一是其工艺和技术是否足够成熟;二是芯片的终端需求是否足够大。

因为如果转向12英寸晶圆制造厂,首先投入就要大很多12英寸晶圆封测有哪些上市公司,12英寸的工艺与8英寸的工艺还是有差别的,一般来说会更先进12英寸晶圆封测有哪些上市公司12英寸晶圆封测有哪些上市公司12英寸晶圆卖给谁,而工艺越先进,投入的成本就越高;而终端需求方面,企业需要考虑自己的产品在市场端的销售体量能否支撑12英寸的晶圆,转向12英寸后,就意味着产量将会更大,如果市场需求不够大,就可能造成库存高企,那样节省下来的成本就成为了库存,对企业来说并没有太大的意义。

因此,如果模拟芯片企业能够满足这工艺和技术的要求,良率足够高,以及芯片的销量足够大的话,就可以放心大胆地转向12英寸晶圆。否则,采用8英寸,或者6英寸的晶圆可能会更加划算。

结语

模拟芯片是一个需要技术积累的行业,国内有很多Fabless模拟芯片企业,目前的规模普遍不大,其实它们不用着急往最先进的工艺,最先进的代工厂去赶。相信,只要基础打牢了,就能走得更远。

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