11月30日，力积电（力晶积成电子制造股份有限公司）公开说明会上，董事长黄崇仁表示，目前晶圆产能已紧张到不可思议，客户对产能的需求已达恐慌程度，预估明年下半年到2022年下半年，逻辑、DRAM市场都会缺货到无法想象的地步。

晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援，导致产能吃紧情况更为严重，后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。普遍来看，芯片交期将再延长2～4周时间，部份芯片交期已长达40周以上，涨价已必然的。

是什么原因导致晶圆如此缺货呢？

据行业媒体报道，自从iPhone 12上市后，芯片缺货风波更是在消费类电源领域大肆扩散，并且愈演愈烈。并且在TWS蓝牙耳机领域，在8英寸晶圆产能不足导致的芯片产能和备货不足外，市场对于TWS耳机的强劲需求也是加剧了其TWS耳机主控芯片和相关触控芯片缺货的情况。

5G局端及终端装置、人工智能及高效能运算强劲需求，远距商机及宅经济，持续带动笔电及平板、网通设备等出货动能，造成晶圆代工厂下半年接单全线满载。业者分析，系统搭载的芯片硅含量大幅增加是主要关键。

展望2021年，TrendForce指出，在对经济复苏及疫情控制相对乐观假设下，目前对于各项终端产品包含伺服器、智能手机及笔电等出货将快速增长，预料将带动各项半导体零组件备货力道。

即便美中贸易摩擦及新冠肺炎疫情的不确定性仍然存在，对晶圆代工厂来说，相关风险亦促使客户库存偏高成为新常态，导致晶圆代工产能持续紧缺，尤其在产能相对受限的8吋市场中，新一轮并购或扩产，将成为短期未来的观察重点。

以晶圆为主的半导体产业链将直接受益

全球晶圆厂市占率排名为：台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际、高塔、力晶、世界先进、东部高科。国内代工龙头中芯国际排名第五，市场占有率 4.3%。

中芯国际不仅仅是产能的落后，在先进制程的发展上，也落后台积电较远的距离，目前台积电已经可以量产7nm，而中芯国际才刚刚在梁孟松加盟后突破14nm的量产。而目前华为、小米等国产企业的旗舰产品都已全面升级到7nm水平，如果制造环节受到制约，那对国内消费电子企业的影响比较大。但政府高度重视半导体各环节的发展，投入巨大的资源扶持相关企业发展，以中芯国际为首的半导体公司目前处于快速发展期，相信未来会达到国际先进水平。

国内主要上市公司（相关产业链）：未来发展空间巨大

半导体的最核心材料是硅片。

据半导体行业协会数据：硅片在半导体各材料价值中占比高达33%，是八大半导体核心材料中的核心。

为了保证芯片的质量，硅片厂商需要经过晶圆制造商严格而且长时间的质量认证周期，一旦通过验证，双方就会形成长期、稳定的合作关系。

毫无疑问，技术壁垒和下游客户黏性就是硅片厂商最大的护城河，但对于行业的潜在进入者来说，想要进入这个行业是非常难的。

硅片的常用尺寸包括4、6、8、12英寸。目前，在半导体的应用上，主流的主要是8英寸和12英寸大硅片。

硅片的尺寸越大，可制造芯片的数量就越多，从而使得单个芯片的成本就越低。因此目前全球的先进制程均采用的是12英寸大硅片。18英寸就是下一个技术节点。

但随着硅片尺寸的加大，其工艺难度和技术障碍就会越高，生产硅片的成本就越高。在18英寸大硅片的研发上，以英特尔、台积电为首的研发专案虽然取得了一定进展，但都因不具备量产的经济效益，最终选择了搁置。

晶圆制造产业链

制造设备企业

1、北方华创——国内半导体清洗机、刻蚀机、PVD 龙头；

2、晶盛机电——国内光伏、半导体硅晶熔炉龙头；

3、长川科技——测试机、分选机细分龙头；

4、至纯科技——提纯设备；

5、联得装备——自动化生产设备。

材料类

1、上海硅产业——8英寸24万片/月、12英寸10万片/月；已经供货给华微电子、长江存储；国内12英寸大硅片引领者；规划产能：8英寸为36万片/月，12英寸为60万片/月。旗下子公司：上海新晟、新傲科技、OKMETIC。

2、中环股份——公司半导体产业方面，天津方向8英寸产能30万片/月，12英寸产能2万片/月；宜兴方向定增项目稳步推进中，当前实现产能8英寸产能20万片/月，12英寸产能5万片/月。

3、隆基股份——硅晶片生产龙头企业；

4、强力新材——国内光刻胶领先企业；

5、南大光电——MO 源龙头，特种气体和光刻胶带来新的增长点；

6、有研新材——电子化学品及试剂等；

7、扬杰科技——国内分立器件龙头；