全球晶圆厂家排行榜 晶圆制造上市公司有哪些?

新闻资讯 (41) 6个月前

11月30日,力积电(力晶积成电子制造股份有限公司)公开说明会上,董事长黄崇仁表示,目前晶圆产能已紧张到不可思议,客户对产能的需求已达恐慌程度,预估明年下半年到2022年下半年,逻辑、DRAM市场都会缺货到无法想象的地步。

晶圆代工产能供不应求,包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满,明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援,导致产能吃紧情况更为严重,后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。普遍来看,芯片交期将再延长2~4周时间,部份芯片交期已长达40周以上,涨价已必然的。

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是什么原因导致晶圆如此缺货呢?

据行业媒体报道,自从iPhone 12上市后,芯片缺货风波更是在消费类电源领域大肆扩散,并且愈演愈烈。并且在TWS蓝牙耳机领域,在8英寸晶圆产能不足导致的芯片产能和备货不足外,市场对于TWS耳机的强劲需求也是加剧了其TWS耳机主控芯片和相关触控芯片缺货的情况。

5G局端及终端装置、人工智能及高效能运算强劲需求,远距商机及宅经济,持续带动笔电及平板、网通设备等出货动能,造成晶圆代工厂下半年接单全线满载。业者分析,系统搭载的芯片硅含量大幅增加是主要关键。

展望2021年,TrendForce指出,在对经济复苏及疫情控制相对乐观假设下,目前对于各项终端产品包含伺服器、智能手机及笔电等出货将快速增长,预料将带动各项半导体零组件备货力道。

即便美中贸易摩擦及新冠肺炎疫情的不确定性仍然存在,对晶圆代工厂来说,相关风险亦促使客户库存偏高成为新常态,导致晶圆代工产能持续紧缺,尤其在产能相对受限的8吋市场中,新一轮并购或扩产,将成为短期未来的观察重点。

以晶圆为主的半导体产业链将直接受益

全球晶圆厂市占率排名为:台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际、高塔、力晶、世界先进、东部高科。国内代工龙头中芯国际排名第五,市场占有率 4.3%。

中芯国际不仅仅是产能的落后,在先进制程的发展上,也落后台积电较远的距离,目前台积电已经可以量产7nm,而中芯国际才刚刚在梁孟松加盟后突破14nm的量产。而目前华为、小米等国产企业的旗舰产品都已全面升级到7nm水平,如果制造环节受到制约,那对国内消费电子企业的影响比较大。但政府高度重视半导体各环节的发展,投入巨大的资源扶持相关企业发展,以中芯国际为首的半导体公司目前处于快速发展期,相信未来会达到国际先进水平。

国内主要上市公司(相关产业链):未来发展空间巨大

半导体的最核心材料是硅片。

据半导体行业协会数据:硅片在半导体各材料价值中占比高达33%,是八大半导体核心材料中的核心。

为了保证芯片的质量,硅片厂商需要经过晶圆制造商严格而且长时间的质量认证周期,一旦通过验证,双方就会形成长期、稳定的合作关系。

毫无疑问,技术壁垒和下游客户黏性就是硅片厂商最大的护城河,但对于行业的潜在进入者来说,想要进入这个行业是非常难的。

硅片的常用尺寸包括4、6、8、12英寸。目前,在半导体的应用上,主流的主要是8英寸和12英寸大硅片。

硅片的尺寸越大,可制造芯片的数量就越多,从而使得单个芯片的成本就越低。因此目前全球的先进制程均采用的是12英寸大硅片。18英寸就是下一个技术节点。

但随着硅片尺寸的加大,其工艺难度和技术障碍就会越高,生产硅片的成本就越高。在18英寸大硅片的研发上,以英特尔、台积电为首的研发专案虽然取得了一定进展,但都因不具备量产的经济效益,最终选择了搁置。

晶圆制造产业链

制造设备企业

1、北方华创——国内半导体清洗机、刻蚀机、PVD 龙头;

2、晶盛机电——国内光伏、半导体硅晶熔炉龙头;

3、长川科技——测试机、分选机细分龙头;

4、至纯科技——提纯设备;

5、联得装备——自动化生产设备。

材料类

1、上海硅产业——8英寸24万片/月、12英寸10万片/月;已经供货给华微电子、长江存储;国内12英寸大硅片引领者;规划产能:8英寸为36万片/月,12英寸为60万片/月。旗下子公司:上海新晟、新傲科技、OKMETIC。

2、中环股份——公司半导体产业方面,天津方向8英寸产能30万片/月,12英寸产能2万片/月;宜兴方向定增项目稳步推进中,当前实现产能8英寸产能20万片/月,12英寸产能5万片/月。

3、隆基股份——硅晶片生产龙头企业;

4、强力新材——国内光刻胶领先企业;

5、南大光电——MO 源龙头,特种气体和光刻胶带来新的增长点;

6、有研新材——电子化学品及试剂等;

7、扬杰科技——国内分立器件龙头;

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