争夺ADAS芯片市场的战役，愈加激烈。

在今年初，高通正式宣布挺进ADAS及自动驾驶市场，包括Snapdragon Ride™SoCs、安全加速器和自动驾驶全栈方案。

整套系统组合可以为汽车制造商提供了一个可扩展的解决方案，包括L1/L2主动安全ADAS、L2+以及L4/L5全自动驾驶。

近日，高通再次宣布，将与Veoneer合作，联合开发驾驶员辅助系统的软件算法部分，为客户（OEM或者Tier1）提供集成软件和系统芯片的完整平台方案。

按照此前计划，Snapdragon Ride™SoCs今年上半年提供给汽车制造商和一级供应商进行前期开发。高通公司预计，量产方案将于2023年投产。

有消息人士透露，通用汽车可能是高通的第一个ADAS芯片平台客户。

一、首先关注ADAS市场

这套名为高通骁龙Ride平台，提供可伸缩、模块化的异构高性能多核CPU、低能耗AI加速和计算机视觉引擎GPU之上。

从L1/L2应用30TOPS到L4/L5的700TOPS（功耗130瓦），基于ASIL-D系统功能安全设计，可根据需要满足每个细分市场的需求，采取被动或风冷散热，从而降低成本，提高可靠性。

同时，从一开始，高通就选择在芯片平台之上集成软件堆栈，从而提供一个模块化和可扩展的解决方案，降低开发成本和加快车型上市时间。该软件堆栈提供模块化选项的选择，如感知、定位、传感器融合和行为规划。

此外，这套计算平台，还整合行业内多家主流的底层技术方案，包括Arm的功能安全解决方案，Synopsys的汽车级设计软件®接口IP、ARC®处理器IP和自测试和修复(STAR)内存系统™以及QNX提供的OS和Hypervisor技术。

在微控制器方面，高通整合了英飞凌的AURIX™微控制器，并且集成了Elektrobit的下一代AUTOSAR架构。

在具体市场拓展方面，高通多次强调，将首先关注ADAS市场，而低功耗将是卖点之一，这得益于其在智能手机芯片市场的先发优势。

高通指出，该平台的一些核心优势还包括：人工智能改善模型效率和运行速度，为计算机视觉、信号处理和标准算法等优化的基本功能库，增强了低成本高效定位的精确定位，以及数据管理工具。

而高通的另一大突出优势在于横跨通信（5G/V2X）、座舱信息娱乐、智能驾驶，从而可以提供真正全栈式的智能汽车解决方案。

不过，高通一贯以来高昂的授权费，仍然是一个不小的市场准入门槛。SOP的平台开发费用投入最少也是数千万元级别。

二、芯片打法不同了

就在今年5月，在自动驾驶芯片领域占据主要市场份额的英伟达宣布，计划进入ADAS市场，原因是L4级自动驾驶离大规模普及还需要数年时间。

英伟达汽车部门高级主管丹尼·夏皮罗表示，战略的转变旨在满足汽车制造商现有的需求，一个是用于现有的驾驶员辅助系统，另一个是用于未来更先进的自动驾驶技术。

该公司的新策略，意味着汽车制造商可以同时使用一个系统来实现这两种功能，既节省了工程上的工作量，又可以利用一些自动驾驶技术来改善驾驶员辅助功能。

对于汽车制造商来说，可以通过软件的OTA更新来实现更高级别自动驾驶功能的交付，该系统的量产时间同样是在2023年。

这意味着，未来汽车ADAS前装芯片将出现市场格局的分化。

根据高工智能汽车研究院发布报告显示，2020年1-7月，国内新车（自主及合资品牌）前装搭载ADAS核心处理芯片市场份额主要由Mobileye、TI、赛灵思、瑞萨四家公司垄断。

随着高通、英伟达以及中国芯片厂商华为、地平线以及芯驰科技的加入，未来几年市场竞争将日趋激烈。

比如，越来越多的传感器，需要处理、分析和融合的感知数据越多越多，以及功能安全和联网安全等等新的变化。此外，高性能的视觉处理、深度学习仍会持续影响新系统架构所需的处理能力。

在一些行业人士看来，现在的汽车制造商和一线汽车零部件供应商还没有特别清晰、明确的自动驾驶汽车系统架构设计概念。

大多数企业也都是在摸着石头过河，与此同时，汽车芯片的产品及市场策略也在发生根本性变化。

在芯驰科技CEO仇雨菁看来，未来必须站在客户的需求角度去思考产品线的设计和定义，同时又在当下的汽车降本的大环境下，帮助客户达到成本最优化。