国内半导体上市公司都有哪些?

新闻资讯 (48) 6个月前

国内半导体上市公司都有哪些?

1、中电科:

在离子注入机和CMP(化学机械抛光机)领域能力较强。北京中电科电子装备有限公司,隶属于中国电子科技集团(世界500强),是由电科装备全资控股的国家火炬计划重点高新技术企业,地处北京亦庄经济技术开发区。北京中电科致力于电子封装成套装备、自动化装备、智能制造装备的研发、制造与市场服务以及晶圆封装代工服务。

公司自主研发的晶圆划切设备、倒装设备、分选设备、压焊设备、晶圆减薄设备已广泛应用于集成电路(IC)、半导体照明(LED)、微机电系统(MEMS)、分立器件、太阳能等国内龙头封装企业。

离子注入机和CMP(化学机械抛光机)领域能力较强:

>离子注入机:2016年推出的45-22nm低能大束流离子注入机在2017年也在中芯国际产线进行验证,验证通过后,将会批量出货,进一步提高中芯国际产线离子注入机国产化率。

>CMP:2017年11月21日,电科装备自主研发的200mmCMP商用机完成内部测试,发往中芯国际天津公司进行上线验证,这是国产200mmCMP设备首次进入集成电路大生产线。

2、晶盛机电:

在半导体级8英寸单晶炉领域,已成功实现进口替代。浙江晶盛机电股份有限公司创建于2006年12月,是一家以“发展绿色智能高科技制造产业”为使命的高端半导体装备和LED衬底材料制造的高新技术企业。公司于2012年5月在创业板上市(证券代码:300316),下属9家子公司,3个研发中心,其中一个海外研发中心,拥有工业4.0方向的省级重点研究院、省级晶体装备研究院等研究平台、博士后工作站。

公司以技术创新作为持续发展的动力源泉。相继开发出具有完全自主知识产权的全自动单晶炉、多晶铸锭炉、区熔硅单晶炉、蓝宝石炉,成功开发并销售多种光伏智能化装备,并布局高效光伏电池和组件等其他装备的研发,努力打造光伏产业链装备最齐全、技术最强的装备龙头企业;在半导体产业实现8-12英寸大硅片制造用晶体生长及核心加工装备的国产化;成功掌握国际领先的超大尺寸300kg、450kg级蓝宝石晶体生长技术,蓝宝石材料业务具备较强的成本竞争力并逐步形成规模优势;在工业4.0方向,公司为光伏产业、半导体产业和LED产业提供智能化工厂解决方案,满足了客户对“网络化+智能制造”“机器换人”的生产技术需求。

3、捷佳伟创:

产品主要应用于光伏产业,深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司,是一家高速发展的新能源装备研发制造企业。2003年,公司的前身创立于广东省深圳市。公司在深圳坪山在建六万多平方米工业园,在常州新北区自建三万多平方米工业园。公司员工总数超过1400人。

公司的产品包括单/多晶制绒设备、管式扩散氧化退火炉、湿法刻蚀设备、管式等离子体淀积炉、智能自动化设备等五大产品系列。

4、北方华创:

在氧化炉、刻蚀机、薄膜沉积设备和清洗设备领域能力较强,北方华创科技集团股份有限公司是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成,是目前国内集成电路高端工艺装备的领先企业。

北方华创拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个事业群,为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地,营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。

氧化炉、刻蚀机、薄膜沉积设备和清洗设备领域能力较强

>氧化炉:2017年11月30日,北方华创下属子公司北方华创微电子自主研发的12英寸立式氧化炉THEORISO302MoveIn长江存储生产线,应用于3DNANDFlash制程,扩展了国产立式氧化炉的应用领域。

>刻蚀机:2016年研发出了14nm工艺的硅刻蚀机,目前正在中芯国际研发的14nm工艺上验证使用。2017年11月,研发的中国首台适用于8英寸晶圆的金属刻蚀机成功搬入中芯国际的产线。

>薄膜沉积设备:28nm级别的PVD设备和单片退火设备领域实现了批量出货,14nm级别的ALD,ALPVD,LPCVD,HMPVD等多种生产设备正在产线验证中。

>清洗机:自研的12英寸单片清洗机产品主要应用于集成电路芯片制程,2017年8月7日成功收购Akrion公司后,北方华创微电子的清洗机产品线将得以补充,形成涵盖应用于集成电路、先进封装、功率器件、微机电系统和半导体照明等半导体领域的8-12英寸批式和单片清洗机产品线。

5、中微半导体:

在介质刻蚀机、硅通孔刻蚀机以及LED用MOCVD领域能力较强,中微的设备用于创造世界上最为复杂、精密的技术:微小的纳米器件为创新型产品提供智能和存储功能,从而改善人类的生活、实现全球的可持续发展。中微总部位于亚洲。作为世界制造创新中心,亚洲具有得天独厚的优势:极具活力的供应链大大提高了中微的运营效率。

介质刻蚀机、硅通孔刻蚀机以及LED用MOCVD领域能力较强

>介质刻蚀机:目前已经可以做到22nm及其以下,14nm也在产线进行验证,同时在推进5nm的联合研究。

>硅通孔刻蚀机:主要用于集成电路芯片的TSV先进封装。

>MOCVD:公司的MOCVD达到世界先进水平,实现了对美国的VEECO和德国的爱思强产品的进口替代,客户为三安光电等led芯片厂商。截止2017年10月,其MOCVD设备PrismoA7机型出货量已突破100台。

6、上海微电子

上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。

国内唯一的一家从事光刻机研发制造的公司。目前制造用光刻机只能做到90nm,与主流65nm以下还有较大差距。不过,封装使用的光刻机,达到1-2微米就可以使用,上海微电子研发制造的500系列步进投影光刻机,面向IC后道封装和MEMS/NEMS制造领域,国内市场占有率达80%以上。

7、北京京运通:产品主要应用于光伏产业

北京京运通科技股份有限公司成立于2002年8月8日,是一家以高端装备制造、新材料、新能源发电和节能环保四大产业综合发展的集团化企业,主导产品包括单晶硅生长炉、多晶硅铸锭炉、区熔炉等光伏及半导体设备,多晶硅锭及硅片、直拉单晶硅棒及硅片、区熔单晶硅棒及硅片等光伏产品,光伏发电和风力发电等新能源发电项目及蜂窝式中低温SCR烟气脱硝催化剂。

公司于2011年9月8日在上海证券交易所成功上市,股票简称:京运通,股票代码:601908。截至2017年末,公司总资产134.51亿元人民币,净资产65.86亿元人民币。2017年度,公司实现营业收入19.17亿元人民币,实现净利润3.70亿元人民币。

8、天通吉成:

产品主要应用于光伏产业,天通吉成机器技术有限公司是天通控股股份有限公司(证券代码: 600330)控股的从事机械装备整机制造的技术密集型中外合资集团化、无区域性企业。

9、盛美半导体

盛美半导体设备(上海)有限公司成立于2005年5月,是一家注册于中国上海张江高科技园区的、具备世界领先技术的半导体设备制造商,公司在华投资逾三亿。是中国一家专注于集成电路制造产业中电镀铜设备、抛铜设备、单晶圆清洗设备的研发及生产的公司。

在清洗机领域能力较强。公司的SAPS技术最高可以应用于65nm制程的硅片清洗;TEBO技术可以实现对FinFET,DRAM,3DNAND,实现覆盖16nm-19nm的制程,产品已经批量应用于上海华力微电子的产线。此外,公司2017年5月在合肥投资3000万美元建立研发中心,与合肥长鑫和兆易创新一起开发DRAM技术。

10、格兰达

格兰达技术(深圳)有限公司是格兰达科技集团的研发中心和制造中心。配备了数百台精密数控加工中心(MAZAK, MAKINO, FANUC, MORISEIKI, AMADA等),形成了研发、设计、生产、制造(模具、钣金、压铸、涂装及装配)等全套集成能力,成为世界一流的半导体、IT、OA、光学、通讯等领域客户的供应商。目前已取得多项自主知识产权和专利。格兰达的产品和解决方案已经应用于数十家全球知名半导体公司和世界500强企业。

总结

随着我国半导体产业持续快速发展,国内半导体设备业呈现出较快发展的势头。在国家科技重大专项以及各地方政府、科技创新专项的大力支持下,国产半导体设备销售快速稳步增长,多种产品实现从无到有的突破,甚至有些已经通过考核进入批量生产,在国内集成电路大生产线上运行使用。

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